為促進河北省集成電路產業和軟件產業高質量發展，增強信息產業創新能力和市場競爭力，推動數字經濟加快發展，日前，省政府辦公廳印發關于落實國務院《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》的工作方案。方案提出，通過內培外引、聚集融合等途徑，實施五大工程，做精做強專用集成電路、基礎材料和嵌入式軟件等特色優勢產業，培育發展集成電路設計、封裝測試和工業軟件等新興產業，提升產業創新能力和發展質量，為加快河北數字經濟發展提供有效支撐和持續動力。
方案確定發展目標為，吸引京津及國內優勢企業落地河北，鼓勵資金、人才等資源投向集成電路和軟件產業，建設一批創新平臺，突破一批關鍵技術，力爭到2025年使河北省軟件和信息服務業規模達到1200億元，集成電路產業成為新的增長點。推進雄安新區、石家莊、廊坊、保定、秦皇島、張家口等地軟件和信息技術服務、大數據、人工智能等產業發展、集聚，形成2個以上國內具有影響力的產業集群，打造布局合理、特色突出的產業發展格局。
集成電路基礎材料優勢提升工程。依托中電科13所、同光晶體、普興電子等優勢企業，擴大氮化鎵、砷化鎵、碳化硅晶圓加工能力，提升4英寸/6英寸/8英寸碳化硅、6-8英寸硅外延材料品質，加快6英寸以上大尺寸碳化硅單晶、氮化鎵外延片及12英寸硅外延量產化進程。依托中船重工718所，加快發展顯示、集成電路用特種電子氣體材料，建設國內領先的新型功能電子材料產業化基地。
專用集成電路設計與制造發展工程。依托中電科13所、中電科54所及美泰電子科技有限公司等優勢企業，提升第三代北斗導航高精度芯片、太赫茲芯片等設計水平，推進芯片設計與制造一體化發展；實施5G通信基站用射頻前端套片及模塊重點項目，建設特色集成電路生產線，推動射頻前端芯片、濾波器芯片等實現產業化。依托河北省智能電網裝備制造和第三代半導體材料產業基礎，開展功率半導體器件與功率集成芯片產品研發，突破關鍵核心技術，推動功率模塊、功率集成電路等產業化。建設太赫茲芯片研發和生產測試平臺，爭取到2022年形成太赫茲芯片規模化生產能力。
集成電路封裝測試及配套產業招商引資工程。面向京津地區集成電路企業高端封裝測試需求，支持有條件的開發區加強與北京產業對接，引進一批國內外知名集成電路封裝測試企業，支持高端多層陶瓷封裝外殼及陶瓷基板生產線擴能升級，穩步擴大市場占有率。加快封裝測試工藝技術升級和產能提升，推動集成電路封裝設備及材料產業化，形成與制造、設計環節發展相適應的配套能力。
工業軟件應用軟件培育發展工程。圍繞河北省制造業數字化轉型，推動行業龍頭企業與高等學校、科研院所和重點軟件企業深度合作，開發一批具有行業特點、技術優勢的工業軟件，開發面向制造業關鍵生產環節的工業APP，加快智能工廠應用軟件研發與應用。圍繞智能電網、智能網聯汽車、智能終端等領域，支持新型人機交互、智能控制與決策、智能感知等嵌入式軟件研發，推動實時控制系統、智能穿戴設備、汽車應用電子等產業發展。圍繞新型智慧城市建設，支持省內重點軟件企業面向交通、能源、教育、醫療、政務等領域應用需求，研發應用軟件系統，推動數據與應用、軟件與業務的高效集成。
軟件和信息技術服務業集聚發展工程。支持雄安新區圍繞下一代通信網絡、北斗導航、人工智能、工業互聯網、網絡安全等領域開展集成電路芯片設計，發展基于重點行業數據分析、算力調度、數據交易、監測預警等平臺類軟件。支持石家莊、廊坊、保定、秦皇島、張家口等市發揮區位優勢，規劃建設軟件產業基地，引進一批國內外軟件領軍企業、研發機構、高端人才，建設京津冀軟件產業協同發展合作示范區。
方案還提出落實財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策、國際合作政策等支持政策。（河北日報記者米彥澤）
